散热器锡膏厂家 焊接性强适用于点涂热管焊接,东莞解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料，手机板锡膏，数码产品焊接锡膏，高难度焊接锡膏，密脚IC焊接锡膏，QFN、异型元件，端子，连接器，卡槽焊接锡膏，锡丝。特种焊接锡膏，有铅，无铅，无卤，低温系列，专门解决氧化板焊接，镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的超强焊接锡膏、锡丝。专门从事军工类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，热管技术领先行业，金牌品质行业领先，全国出货，专业服务客户。
            散热器锡膏厂家 焊接性强适用于点涂热管焊接选铭上,专为LED，SMT，散热器，“针筒锡膏-针管锡膏”的详细描述:颗粒均匀，流变性极好； 高稳定性，储存时间长； 可实现精准、稳定的焊接作业； 抗干性卓越，无刺激性气味； 适合手工点焊及自动机点焊。适合散热器、连接器（HDMI）、首饰、音圈、传感器等产品焊接连接器点涂焊接工艺而设计。针筒锡膏-针管焊锡膏具有宽工艺窗口，对细针头具有良好的适应性，在8小时的使用中均可提供卓越的点涂性能。优秀的抗坍塌性能很好抑制锡珠的产生，同时其烘烤后所具有的高粘着力可防止连接器由于挠动而引起的焊锡膏掉落。符合RoHS，IPC焊剂分类为ROL0级，实现彻底无卤，确保产品环保和长期的可靠性。
        散热器锡膏回流焊接要考虑哪些问题 、 散热器锡膏厂家 焊接性强适用于点涂热管焊接选铭上。散热器焊锡膏在回流焊接时要考虑的问题有很多，如：炉温误差、组件焊接方式、各组件的吸热量等因素，这需要在生产工艺操作现场去思考和多次调试才能将散热器焊锡膏的回流焊接效果充分发挥出来。
      常用的散热器锡膏是由锡铋合金构成，它的熔点温度较低，但其润湿性也较差，通常无法满足散热器焊接的要求，这就必须由散热器焊锡膏里的助焊剂来提供更好的润湿性，而焊料熔化时助焊剂的残留物会多少影响着助焊剂润湿性能的发挥。
      散热器焊锡膏回流温度曲线设定时还需考虑一下大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性，保证较高的钎着率，但不是都要求熔融焊料有很高的流动性的。润湿性好是流动性好的前提，也可以通过回流温度和速率的改变降低流动性。较快的升温速率，散热器焊锡膏在较短的时间内升至熔点温度，此时助焊剂挥发较少，润湿性更好地得到发挥，由于助焊剂中溶剂量较多，助焊剂的流动性就更好，更好地带动焊锡膏液态焊料的流动（扩展润湿）。但缺点是：助焊剂挥发较少残留就会多一些，残留也更软化一些，更容易产生溢锡，溢松香等现象，也就是说负面效果主要表现在残留外观上。在热管与鳍片焊接（尤其是有较大开槽类型）时采用较快的升温速率，流动性就比较好，促进散热器焊锡膏合金在热管表面的包裹，而其他类型的模组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率，加剧散热器焊锡膏熔化前助焊剂的挥发（锡合金熔化时助焊剂不可挥发过度，进而影响润湿性能，降低钎着率），减少残留物和降低锡合金的流动性，使焊料在“原地”润湿，改善焊后外观。 一款优质的好的散热模组锡膏，完全解决了传统工艺的缺陷，可以轻松实现良好的焊接需求！选铭上锡膏，质量行业领先，技术成熟，10几年无数大公司的实践检验，值得信赖！13802450085李经理

常规合金 熔点（℃）Sn42Bi58 139，Sn96.5Bi30Cu0.5 149-186，Sn99Ag0.3Cu0.7 217-225
 
            散热器锡膏厂家 焊接性强适用于点涂热管焊接选铭上，特征：1.铅含量≤200ppm。2.润湿性佳，焊接钎着率高，焊接强度好，热阻低。
3.润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
4.残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观更佳。5.无腐蚀，杜绝铜绿的产生。6.粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。
7.保湿性能优异，适应生产制程要求。
            散热器锡膏厂家 焊接性强适用于点涂热管焊接选铭上在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。

  a、在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。

  b、贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。手机专用无铅锡膏

  c、加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。

  d、模板开口尺寸及轮廓不清晰。

  解决方法：

  a、跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。

  b、调整模板开口与焊盘精确对位。

  c、精确调整Z轴压力。

  d、调整预热区活化区温度上升速度。

  e、检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

  f、立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
 LED行业作为新兴行业，正处于快速发展阶段，LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。及时雨采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏，应用于不同的LED工艺场合。
 
           散热器锡膏厂家 焊接性强适用于点涂热管焊接选铭上LED焊锡膏特点：
1.无卤素：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋    Br≤1500PPM。
2.无硫：依据EN 14582测试，硫元素未检出。
3.  强可焊性：适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、镀镍、LF HASL。
4.低空洞率：X-Ray空洞率低于10%。
5.降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
6.低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
7.优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
 
            散热器锡膏厂家 焊接性强适用于点涂热管焊接选铭上针筒锡膏作用：
1.优越的焊接性能，无需搅拌，满足制造业的各个精密领域的焊接，如：铜铝板，热管对鳍片，热管对铜板，铜板对铝板等。可以满足SMT无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。
2.有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如：LED、连接器、分支分配器、高频头，高端散热器制造热管焊接等，广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。
4.产品质量稳定可靠，通用性极佳。
5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症。
高频头常用合金
深入研究高频头通孔回流焊接工艺，开发出系列性能优良的专用焊锡膏。
 
高频头常用合金 突出特点
Sn63Pb37  有铅、高可靠
 SnPb36Bi2  有铅、消光
 Sn64Bi35Ag1  无铅、低温
 Sn69.5Bi30Cu0.5  无铅、低温、低成本
Sn82.5Bi17Cu0.5 无铅、中温、高可靠
 Sn96.5Ag3.0Cu0.5  无铅、高温、高可靠
 Sn99Ag0.3Cu0.7  无铅、高温、高可靠、低成本
 
特征
1.环保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2. 无卤素：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋   Br≤1500PPM。
3. 润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，高可靠   性能。
4.工艺适应性好：优异的分配和流动性适应滚筒印刷工艺。
5.高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。
6.抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。
7. 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
8.优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
数码产品焊锡工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
 
数码产品专用锡膏

  回流焊接工艺，回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

  芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。

  解决方法：

  在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。

  IC引脚开路/虚焊，IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。

  问题原因：

  1、元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。

  2、是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。

  3、是锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。
 
  焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。

  问题原因：数码产品专用锡膏

  1、印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。

  2、在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。

  3、预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。

  4、元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。

  5、焊膏坍落太多。

  解决方法：

  改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
 LED散热器锡膏生产厂家  技术一流焊接性，东莞铭上电子科技专业SMT周边顶级品牌焊料，特种高端焊料，LED锡膏，晶片锡膏，晶元焊接锡膏  ， 低温锡膏、中温锡膏，高温锡膏，高铅锡膏厂家直销，元件、氧化板锡不扩焊后原点润湿性不够，焊点不饱满等焊接锡膏，裸铜板焊接锡膏，镀金板难上锡焊接锡膏，密脚IC    QFN,BGA，手机板焊接锡膏，LED固晶锡膏，大功率固晶锡膏，散热器焊接锡膏，低温锡膏，中温锡膏，等，SMT氧化板焊接锡膏，镀金板焊接锡膏，纸板焊接低温锡膏，太阳能非晶硅，不锈钢，镀镍，铝焊接，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接焊接需求，金牌品质，行业领先水平发货全国，技术支持等。
      LED散热器锡膏LED专用锡膏生产厂家LED专用锡膏 合金成分与比例：锡铋银 Sn42Bi58熔点138℃。锡铋合金保留了锡铋合金低熔点、扩展率高的特点，高端技术配方处理让合金的机械强度增强，解决普通焊接强度不高的问题，是目前得以广泛应用的一种无铅焊料。

         LED散热器锡膏低温锡膏 ，熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

       LED散热器锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。
特性
 LED散热器锡膏熔点139℃，完全符合RoHS标准，优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象，润湿性好，焊点光亮均匀饱满，回焊时无锡珠和锡桥产生，长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长，适合较宽的工艺制程和快速印刷 。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
solder paster也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市，效果仍不甚理想。
.LED专用锡膏 　　东莞铭上电子科技LED专用锡膏,LED锡膏，LED焊锡膏:
LF750-G5-12 LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。
        LED散热器锡膏LED专用锡膏 东莞铭上电子科技(Sn64/Ag1.0/Bi35)技术参数及规格
LF750-G5-12系列LED专用低温锡膏(熔点172℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接  
低温锡膏是什么特点？我们的研发团队对于散热器锡膏有着更为丰富的研发经验，所研发的产品目前正广泛应用于业界大中型散热器厂家。我司产品最大的优点是：热管上锡膏铺展性好，残留极少无发黑变色现象；底座焊后无一点松香残留，在热管末端的焊接也没有一点松香残留。
      与以往产品不同的是，我司特别推出无卤和零卤无铅锡膏，专用于散热器焊接工艺。具体产品资料请参考我司的MSDS和TDS。
 
  富士红胶 SMT贴片胶 刮胶点胶东莞铭上电子科技有限公司是专业SMT锡膏、SMT红胶，进口FUJI红胶，国产优质红胶系列，贴片胶适用刮胶点胶，铜网印刷工艺，粘力大不掉件，插件专用锡膏、散热器专用锡膏、高铅锡膏、BGA返修助焊膏，红胶，固晶锡膏，芯片填充胶，填充胶、芯片连接器锡膏，微封装电子辅料。我公司生产的电子辅料，采用进口原材料，公司研发部自身开发，综合国内外同行多家企业产品优点。具有优良的可操作性及可靠性，已大量向市场推广，赢得了用户的一致好评。我公司可以根据客户的要求制作对应的产品。