剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的意图主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡能够用烙铁牵引，并依托表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精铲除板上的焊剂。联系欧阳：15217057671  0755-2 9120592 QQ：2355274968 可获得免费寄样服务，随时欢迎您的来 电
??? 二、焊接办法
??? １． 先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处置一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，造成欠好焊接，芯片通常不需处置就能够焊接。
??? ２． 用镊子小心肠将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，应留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到３００摄氏度摆布，烙铁头尖沾少数的焊锡，用东西向下按用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC志LCD
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的主要连接方式。

相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形

式不同其电容和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选住已对准方位的芯片，在两个对角方位的引脚上加少数的焊剂，依然向下按住芯片，焊接两个对角方位上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从头