应用范围：

SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等

HD-18系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。   

特点：

Ø采用电脑控制，WINDOWS XP操作系统，故障声光报警及菜单显示
ØCCD视觉定位系统 
Ø采用伺服马达+滚珠丝杆驱动
Ø可任意搭载：喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀
Ø阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致
Ø可直接导入任何品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程
Ø可选配喷射阀或螺杆阀
Ø可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度
Ø可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
Ø可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
Ø可选配双轨道系统，不用等待进出板时间，大大提高效率
Ø可选配倾斜旋转系统，胶阀可自动倾斜30°，可360°任意旋转（此功能只能搭载1套阀）
Ø可选配大容量供料系统，减少添加或更换涂料的频率，涂料容量自动检测。
HD-18系列全自动点胶机 

功能配置

技术参数及说明

整体式机

 1200L 1270W 1600H (mm)

全电脑控制

专用工业电脑

CCD视觉定位

自动校准运行精度

输送轨道

配高温皮带输送 3段停板模式

步进马达输送

20m/min

自动调幅

单轨道：50～450mm 双轨道：50～200mm 2套

X、Y、Z驱动方式

伺服马达

最高速度

1000mm/S

运行精度

0.01mm

点胶行程

X=450mm Y=450mm   Z=50mm （带加热系统X=350mm   带RZ=40mm）

胶阀数量

1套（任选1套）

阀体加热

室温～80℃±3℃

涂料容量

30CC

涂料检测

自动检测

阀嘴清洗装置

真空清理

输入气压报警

菜单+声光报警

扫描仪插口

232插口

通讯接口

SMEMA

编程模式

可导入任何贴片机文件或在线视觉编程

输入电压

220V   50～60HZ

气压

4kg/cm2

总功率

3kw

总重量

680kg

安全标准

CE

选配项目

工件加热系统

等待区上下加热，工作区下加热，室温～150℃±3℃

双轨道系统

无需等待进出时间，提高效率

激光测高

激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度

旋转系统+倾斜螺杆阀

螺杆阀0/30°倾斜，可360°旋转，增强涂料与元件的粘合面积

螺杆阀

供胶稳定精准，维护方便

 

 

喷雾阀

液态涂料表面涂覆用

撞针阀

液态涂料表面涂覆用

薄膜阀

液态涂料表面涂覆用

喷射阀

最高点胶速度：200/S

精密测重系统

误差0.1mg

大容量供料系统

300CC，自动检测