应用范围：

底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。

SD600X点胶机系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。

特点：

1.采用电脑控制， Windows Xp操作系统，故障声光报警及菜单显示。
2.CCD视觉定位系统。
3.搭载胶阀：可同时搭载2套胶阀，（型号任选）。
4.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致。
5.自动清洗功能。

6.采用伺服马达+滚珠丝杆驱动。
7.可离线编程，也可在线视觉编程。
8.可选配任意型号的胶阀，可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置

技术参数 Technical parameters 

型号

SD-600

SD-600L

外形尺寸 

 L600*W1260*H1380

L 690* W 1260*H 1380

控制方式 

运动控制卡+工控机 

点胶区域（XYZ）

X=360mm  Y=450mm  Z=30mm

X=450mm  Y=450mm  Z=30mm

X、Y、Z驱动方式 

伺服马达+滚珠丝杆 

最高运行速度 

1000mm/S

定位精度

±0.02

重复定位精度

±0.02

搭载胶阀

标配1套，可选配搭载两套阀

胶阀加热

室温-100℃

通讯接口 

SMEMA

扫描仪插口 

232接口

编程模式

离线或在线视觉编程 

输入电压 

220V  50-60HZ

输入气压

6KG

总功率

3KW

总重量

380KG

450KG

选配项目：

胶阀

PS-8100/JET-16/TDS-10/TDS-20/E-01/R-6

激光测高 

激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度

分析天平

读数精度0.01mg

工件加热装置

工作区下加热，室温～150℃±3℃