以聚酰亚胺薄膜(Polyimide)为基材，涂布耐高温有机硅压敏胶水而成。除具有耐高温260℃，抗化学溶剂佳，高粘着力，柔软服帖和再撕离不残胶等特性外，表面进行抗静电处理，表面电阻值为10E6—10E9，剥离静电电压小于100V。适用于低静电要求的表面贴装工业（SMT锡炉、波峰焊）。
用途:
1.电子行业PCB板元器件制程中的表面保护、固定、密封、防静电保护等工序都有良好的解决方案
2.针对工业化生产的快捷和高质量的品质而设计。
3.在基材的厚度、粘合剂的种类、以及颜色方面品种一应俱全、可广泛应用于电子元器件的临时静电保。

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