绝缘导热硅胶片XK-P25具有高绝缘，防EMI，导热系数2.5W，厚度0.3~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-50~200℃，绝缘导热硅胶片是中等导热性质，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用方便。绝缘导热硅胶片XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。