电子连接件
替代贝格斯 Gap Pad A2000导热硅胶片
信息详情
价格:¥53.00/片
品牌:GLPOLY
导热率:2.5W/mK
击穿电压:10kV/mm
阻燃:UL94 V-0
起订:10片
供应:2000000片
发货:7天内

绝缘导热硅胶片XK-P25
绝缘导热硅胶片XK-P25具有高绝缘,防EMI,导热系数2.5W,厚度0.3~5.0mm,耐电压大于10KV,使用温度-50~200℃,绝缘导热硅胶片是中等导热性质,在低压力下就拥有高变形量,使机构设计上拥有极低应力堆积,已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备,表面自黏无需要背胶就可以安装操作,使用方便。绝缘导热硅胶片XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
绝缘导热硅胶片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS

 
绝缘导热硅胶片XK-P25产品参数表:
 
unit
XK-P25
XK-P25F
Method
补强材 Reinforcement Carrier
 
 -
Fiberglass
 
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
 
2-side
1-side
 
颜色 Color
 
Yellow
Yellow
visual
厚度 Thickness
mm
0.3~5.0
0.3~5.0
ASTM D374
密度 Specific Gravity
g/cm3
2.73
2.73
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
15~18
15~18
JIS K7312
 
Shore 00
45~50
45~50
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi
in2/W
0.35
0.55
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
2.5
2.5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
>10
>10
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
6.5
6.5
ASTM D150
使用温度 Application temperature
-50~200
-50~200
抗张强度 Tensile strength
psi
13
13
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
100
100
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.01
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
V-0
UL94
2017-07-24 18:12  点击:1
联系方式
公司:深圳金菱通达导热复合材料制造有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:桂黎明(先生)
电话:0755-27579310
传真:0755-27579350
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