电子连接件
替代贝格斯Gap Pad 2000S40导热硅胶片
价格:¥53.00/片
品牌:GLPOLY
导热率:2.0W/mK
击穿电压:10kV/mm
阻燃:UL94 V-0
起订:10片
供应:2000000片
发货:7天内
深圳金菱通达导热复合材料制造有限公司
姓名:桂黎明(先生)
电话:0755-27579310
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邮编:518100
邮件:lynn@glpoly.com
详细介绍

带玻纤导热硅胶片XK-P20S20具有高绝缘性、回弹性好、变形量好的特点,适用于大型机构用以设计公差。带玻纤导热硅胶片采用双层结构,补强材采用专用超薄织物,抗重性强,可操作性强,无论冲孔、条带式、畸形设计都不会打破和变型。带玻纤导热硅胶片为单面或双面自粘硅胶,自粘永不退却,不腐蚀金属表面,完全无毒,产品符合国际绿色ROHS、SS-00259、和IPC/JEDECJ-STD-709标准。
可替代Bergquist Gap Pad 2000S40

 
特性:
超柔软
专为低应力用途设计
玻纤补强材面对穿刺、剪切及撕裂不变形

 
带玻纤导热硅胶片XK-P20S20产品参数表:

 
Unit
XK-P20S20
Method
a强材 Reinforcement Carrier
-
Fiberglass
-
表面黏性 Inherent Surface Tack
1/2 Sided
1/2-side
-
颜色 Color
-
Pink
Visual
厚度 Thickness
mm
0.3~5.0
ASTM D 374
密度 Specific Gravity
g/cm3,±0.05
2.95
ASTM D 792
硬度 Hardness
Shore 00
40-50
ASTM D 2240
热阻 Thermal Impedance
@20psi,1.0mm
℃.in2/W
≤0.53
ASTM D 5470
HOT DISK
热阻 Thermal Impedance
@50psi,1.0mm
≤0.43
导热系数 Thermal Conductivity
W/(m.K)
≥2.0
体积电阻 Volume Resistivity
Ω.cm
≥1011
ASTM D 257
击穿电压 Breakdown Voltage
kV/mm
≥10
ASTM D 149
介电常数 Dielectric Constant
±1.0
7.5
ASTM D 150
使用温度Application Temperature
-60~200
DSC,UL 746B
抗拉强度 Tensile Strength
Psi
≥200
ASTM D 638
伸长率 Elongation
%
≤10
ASTM D 638
损失比重 Total mass loss
%
<0.5
ASTM E 595
低分子矽氧烷含量
Siloxane Volatiles D4~D20
w,%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
Vertical
V-0
UL 94

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2017-07-24 18:12  点击:1
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