一、高性能机型Here产品描述及规格: 
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明专利，其独创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
2、思泰克专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源完美处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；
3、高解析度图像处理系统：超高帧数1000万像素工业CCD相机，配合高端镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供6um、10um、13.5um、15um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；
4、快速Gerber导入及编程软件，可实现业内最快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；
5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。

二、设备软硬件配置：
型号 Model 高性能机型 测量原理 
Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known 
as moire fringe technology) 测量项目 Measurements 体积，面积，高度，XY偏移，形状 (volume，acreage，height， XY offset, shape   ) 检测不良类型 
Detection of Non - Performing Types 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,   mal-shapes, surface 
contamination) 相机像素 Camera Pixel 5M，可选4M/8M/12M   (4M/8M/12M as option) 镜头类型   Lens Types 远心镜头telecentric lens 镜头解析度   Lens Resolution 15um，可选6/8/10/13.5/15um 视野尺寸 FOV Size 38.4*30.6mm（20.5*16.3/25.6*24.5/33.3*26.5/46.1*36.7/51.2*40.8mm） 精度 Accuracy XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(height)：0.37um 重复精度 Repeatability 高度：小于1um （4 Sigma）；体积/面积：小于1%（4 Sigma）
height：<1um （4 Sigma）；volume/acreage：<1%（4 Sigma） 检测重复性 Gage R&R 远远小于10% FOV速度   FOV   Speed 0.3s/FOV 检测头数量 
Quantity of Inspection Head Twin-Heads（Single Head 、Tri-Heads as option） 红绿蓝/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three 
Colas Option Light Source 标配 standard   configuration 基准点检测时间 Mark-point Detection Time 0.5秒/个(0.5sec/piece) Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate Bending 
of Real-time Lift in Z-axis 标配 standard   configuration 最大检测高度 
Maximun Meauring Height ±550um (±1200um as option) 弯曲PCB最大测量高度 
Maximun Measuring Height of PCB Warp ±5mm 最小焊盘间距 
Minimum Pad Spacing 100um （焊盘高度为150um的焊盘为基准pad height of 150um as the reference） 最小测量大小 
Smallest   Measuring Size 长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200um 最大PCB载板尺寸 
Maximum Loading PCB Size X510xY505mm PCB板厚度   Thickness of the PCB 0.4-7mm 零件高度限制 
Height Limitations of the Parts up:40mm   down:40mm 板边距
Board Edge Distance 3mm ，可选万能夹边 multifunctional clip edge   as option 定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting 前定轨（后定轨*选件）front orbit   (back orbit as option) PCB传送方向 PCB Transfer Direction 左到右、右到左，可选   left to right or right to left 轨道宽度调整   Orbit Width Adjustment 手动和自动 manual and automatic SPC统计数据 SPC Statistics Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；
SPI Daily/Weekly/Monthly Reports Gerber和CAD导入 
Gerber & CAD Data Imput 支持Gerber格式 （274x，274d）(support Gerber format)；人工Teach模式 (manual 
Teach model) ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，
Package Type imput) 电脑类型 Computer Types 戴尔高性能工作站 DELL Precision Workstation 电脑配置   中央处理器 CPU Intel 8核( Intel 8-core)，可选Intel 双CPU 12核 (Intel double CPU 12-core as option) 电脑配置   内存 RAM 16G ，可选24/32G   (24/32G as option) 电脑配置   图像处理器 GPU 2G独立显卡   2G discrete graphics（4G DP as option） 电脑配置   硬盘   Hard Disk 1T 电脑配置   DVD刻录光驱 DVD+RW 标配 standard   configuration 电脑配置   操作系统 
Operating System Windows 7 Professional （64位   64 bit） 设备规格 
Equipment Diemension and Weight M型：1000x1000x1525mm；835KG
L型：1000x1130x1525mm；865KG 电源 Power 220V、10A 气压   Air Pressure 4～6Bar 功率（启动/正常）Power (Start / nornmal) 启动start：2.5kw /   正常运转   normal operation：2kw 地面承重要求Loading Requirements of the Floor 500kg/m² 选配件 Options 万能夹边、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、
维修工作站、动态读拼板Mark点功能、同轴Mark点相机、UPS不间断电源
multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print closed-loop 
control, out-line programming software, maintenance was optionkstations, dynamic 
Mark point   read function, coaxial   Mark   point camera , UPS continuous power supply