KOAN 晶振之 BT 切温度特性优点

优点：BT 切晶体 Q 值比较高，其频率常数比 AT 切大 50%，因此当频率一定时，晶振片的厚度也增大了 50%，音叉型KOAN晶体厂商，对于厚度切变振动的石英谐振器，音叉型KOAN晶体批发，其 Q 值与晶片的厚度成正比；同时，温度曲线的形状对切角不很敏感，因此易控制零温度系数点，即它对切角公差的要求比较轻松；还有可做高基频晶体。

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KOAN 晶体采用不同大小激励功率测试以提高稳定性

弛豫效应：加在晶片上的机械应力随时间的推移而松弛时，会引起频率的漂移，因此要选择合适的激励功率，使晶片的自身应力和电极施于晶片的应力发生变化，应力的变化又导致因应力弛豫效应引起的老化速率发生变化。另外，激励功率变化，将引起晶片振幅的变化，从而改变晶片上质量迁移引起的老化速率，可能抵消两种老化速率。

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KOAN晶体如需减小驱动功率，可以采取以下措施: 增加阻尼电阻或减小外部负载电容。增加阻尼电阻反相放大器的输出幅度将会减小，实际驱动功率也将减小。振荡幅度也随之减小。但应保证振荡裕量超过 Re 的 5 倍；减小外部负载电容，音叉型KOAN晶体，振荡电路阻抗将会增加，实际驱动功率将会减小。而负载电容减小，实际振荡频率将会增加，如果震荡频率超出使用范围，可考虑低负载晶体配合调整。

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