光敏树脂即UV树脂，由聚合物单体与预聚体组成，其中加有光（紫外光）引发剂（或称为光敏剂）。在一定波长的紫外光（250０～300ｎｍ）照射下能立刻引起聚合反应完成固化。光敏树脂一般为液态，可用于制作高强度、耐高温、防水材料。目前，研究光敏材料3D打印技术的主要有美国3Dsystem公司和以色列object公司。常见的光敏树脂有somos NEXT材料、树脂somos11122材料、somos19120材料和环氧树脂。

目前，应用于3D打印的金属粉末材料主要有钛合金、钴铬合金、不锈钢和铝合金材料等。 金属材料：在领域，欧美发达国家非常重视3D打印技术的发展，不惜投入巨资加以研究，而3D打印金属零部件一直是研究和应用的重点。3D打印所使用的金属粉末一般要求纯净度高、球形度好、粒径分布窄、氧含量低。目前，应用于3D打印的金属粉末材料主要有钛合金、钴铬合金、不锈钢和铝合金材料等。

3. 选择性激光烧结工艺（SLS）：SLS工艺使用的是粉末状材料，激光器在计算机的操控下对粉末进行扫描照射而实现材料的烧结粘合，就这样材料层层堆积实现成型。先采用压辊将一层粉末平铺到已成型工件的上表面，数控系统操控激光束按照该层截面轮廓在粉层上进行扫描照射而使粉末的温度升至熔化点，从而进行烧结并于下面已成型的部分实现粘合。



近年来，面向制造的几何设计与优化方面的研究工作得到了广泛的关注，并逐渐成为研究的热点。笔者于2014年对于 之前有关3D打印几何处理的研究工作进行了一个综述，发表在2015年的《计算机学报》上（PDF），并且在计算机图形学的国际会议Siggraph Asia 2014上组织了一个3D打印几何设计与处理的教程Course（链接）。之后在Siggraph和Siggraph Asia 会议上出现了更多的有关教程。在2016年夏天，笔者应计算机学会计算机辅助设计与图形学专委会的委托，与国内的一些学者又完成了一份更为详细的“3D打印中几何处理的研究进展与趋势”的发展报告（PDF），对相关工作进行一个的整理和分类，使得读者能够更好地了解3D打印几何处理方面的进展和发展方向。