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真空回流焊
价格:¥0.00/台
品牌:HUAXIN
产品用途:PCB表面SMD元件真空热风回流焊接
起订:1台
供应:100台
发货:30天内
深圳亿兴智能设备有限公司
姓名:林亚斌(先生)
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详细介绍
 真空回流焊介绍 
 
此设备主要针对 SMT 表面贴装生产工艺,是热风强对流加热 回流炉,适用于所有SMT 焊锡膏的温度设定要求,做氮气保护 制程;尤其对焊接气泡和空洞缺陷有显著的改善,可以减少
99%的空洞率。即使无需真空制程,也可以作为普通回流炉使用
 
机器基本参数:
(1)10 个加热区,4 个冷却区,1 个真空区,1 个真空预热区 高加热温度 300 摄氏度;高温区高加热温度为 350 摄氏度,真
空区温度加热高为 300 摄氏度。
 
升温时间小于 30 分钟;
轨道采用链式,轨道马达为交流伺服电机,速度:0.2--1.5 米/分,轨道可自动调尺寸:60—400mm;,大元件可允许高 度为 30mm(含双面板工艺),可根据客户要求定制。
工作电压交流三相 380V,50HZ,
温度控制∆T 正负 1 度;
此设备装有氮气充入和测量系统,输入氮气压力 6-8Bar,  设备在待机状态下氮气耗量在 9-20 立方米/小时(不同机器型
号,不一样的消耗量),在正常生产状态氧气值在设定 500-1000PPM 时,其耗氮量为 15-35 立方米/小时。小可以稳定到
20PPM,耗氧量为 20-45 立方米/小时。
(7) 热风马达为风扇变频器速度;20HZ-50hz,
2 个排风口,一个位于进板区排风口尺寸直径 200 毫米,  另一个位于真空泵模组区,直径 150 毫米排风要求大约 600-  800 立方米/小时
机器对环境的噪音小于 70 分贝
减少 99%焊接空洞率,单个焊点小于 1%的空洞率,整板 小于 5%的空洞率,很大提高了焊接质量的可靠性和高寿命, 提高焊点适应不同环境要求,尤其在高温高湿,低温高湿环 境!这是传统回流炉无法达到减少焊接空洞率的要求
在线回流真空炉的独特性能:
 
(1)优化设计和科技的结合,卓越严谨的精工制造;  (2)的技术研发运用和创造,造就的机器性能;
(3)秉承严谨务实的设备制造传统,设备始终在众多客户保持经 久耐用,故障率低的良好口碑;
(4)为高效的加热和热传导方式,使得炉膛内的∆T 控制±1  摄氏度;
专利的 Flux 锡膏ABS 自动回收系统,使得炉膛清洁,  减少设备的维护和清理,降低设备的维护保养时间和成本;  智能氮气监测和控制系统,智能阀控制,根据炉膛氧气含量的 变化,自动调节阀的开启比例(从 0---100%),以保证了炉膛 内部稳定很小波动氧气PPM 的含量数值;同时也大程度的节
省氮气的消耗,我们的氮气使用量只有其他竞争对手的 50%左右; 很好的帮助客户控制氮气消耗的生产成本;
使用了高性能和高寿命的密封圈,已经的设计,保证优 秀的气密性,使得SMT 回流炉可以做到低 20PPM 氧气含量;  并且很好保持设定数值;
人性化的人机界面,的触摸屏技术;使用 USB 技术来安 装,备份软件,简单易操作:程序的备份,还原,数据的导入 导出,SMT 软件系统有机器所有时时信息的保存,以方便工程 师追踪和分享任何异常情况;还有可选的MES 系统,方便追踪
 
 

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2021-08-24 09:48:00  点击:1