接触镀层系统的设计考虑

接触表面被履的存在，本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延，金属镀层必须连续并且有足够的厚度。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性（porosity）已经提到，接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然，多孔性与磨损非常不同，多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因，基材金属的外露是令人担忧的（of concern），因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。

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连接器定义 ，用途，分类

用以完成电路或电子机器等相互间电线B接之器具(含附件)Q檫B接器

是作榈缏芳, M件间, 系y间电气/电子传输B接部件, 使功率或信号电流定可靠地流通, 又便于M合及S修

是通, 电X, 家用电器, 工业自动化, 汽车, 电站等电气/电子b置所不可缺少的重要机电元件

依形罘:

A形B接器, 矩形B接器, 印刷配线板B接器等

依使用l率分:

高lB接器和低lB接器(3MHZ以下)和高低l混bB接器等

依使用l件分:

一般室攘接器, 耐湿连接器, 防水连接器, 气密连接器, 耐火连接器, 防爆连接器, 耐照连接器等

依用途分:

JUN用连接器, 商用连接器

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连接器的接触点

接触点的数量与接触界面的依赖关系是合理的，按照威廉和格林的观点，初始表面粗糙度决定接触点的数量，但是有多少接触点能接触却依赖于施加的负荷。连接器表面开始接触时，只有高的接触点能接触导通。这些一开始就接触的接触点的变形使得接触界面越来越相互靠近，这样，其它比一开始就接触的接触点稍低的接触点也逐渐实现接触导通。随着负荷的增加，这样的接触点将依次变形。当足够数量的接触点变形到某一程度，即，当所有接触点面积之和足够支承施加的负荷时，这种变形便停止了。如果引用一个硬度的概念，那么，对这个过程就可进行直观的描述了。材料的硬度是用力和单位面积比来定义的，例如克力每平方厘米。也就是说，如果某材料的硬度是10克力每平方厘米，那么一个10克力的负荷或力将产生1平方厘米的接触面积。那么，接触点的数量就依赖于表面接触点和施加的负荷。

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