测试治具的作用：

　　1、降低生产成本：测试治具可以直接测试出产品是否存在故障，所以可以减少维修人员和检测人员的数量，降低技术要求，同时材料与资源也能大大地节省，从而降低生产成本。

　　2、品质保障：使用测试治具，可以对产品进行全部检测，严格控制，大大提升产品的品质。

　　3、提高生产效率：测试治具中ICT测试治具可以在短时间内完成测试，并且能够准确定位故障位置，及时解决问题，提升产品的产量。

　　4、提升公司品牌：产品品质的提升，提高公司形象，业绩量大增。

测试治具的优良特性介绍：

　　1、能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

　　2、可缩短测试时间，一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。

　　3、容易检修出不良的产品，ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。有用于测量应变的PCD-300B和用于测量电压的PCD-320A两种，附带标准的汉化版控制软件，用USB接口连接于个人电脑，采样频率：1Hz-5kHz，1台可测量4通道，多可以测量到16通道同步采样。

　　4、采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，能够直接文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度，同时测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能。

治具制作铣让位标准

　　1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm

　　2.针对connect零件载板需铣空，零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm

　　3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位

　　4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4J O.8mm。

5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm,载板需铣穿，针对高出载板的 零件(gt;7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm) (2mm)的让位

　　6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.

　　7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.

　　8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5