可控硅模块温度保护显得尤为必要

可控硅与其他设备一样，在实际使用时会因为自身功耗出现发热的现象，在这种情况下，如果不采取适当措施将热量散热出去，就会引起模块管芯PN结温度急剧上升，使得器件特性恶化，导致完全损坏。所以，可控硅模块温度保护显得尤为必要。

一般来说，可控硅模块的功耗主要由导通损耗、开关损耗、门极损耗三部分组成，在工频或者400Hz以下频率的应用中主要的是导通损耗。为了确保器件长期可靠地工作，设计时散热器及其冷却方式的选择与电力半导体模块的电流电压的额定值选择同等重要，千万不可大意！散热器的常用散热方式有：自然风冷、强迫风冷、热管冷却、水冷、油冷等。考虑散热问题的总原则是：控制模块中管芯的结温不超过产品数据表给定的额定结温。

可控硅模块安装一定要符合以下要求

可控硅模块安装一定要符合以下要求：

1、工作环境一定要确保干燥、通风、无腐蚀性气体，环境温度范围-25℃--45℃，并且在安装时要注意位置的摆放。

2、要用接线端头环带将铜线扎紧，浸锡，套上绝缘热缩管，用热风或者热水来加热收缩，导线截面积按照电流密度