SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

5、焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

6、焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。

7、冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

贴片加工和焊接检测是对焊接产品的多方面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，保证加工产品的质量。

设备的启动环境要处于干净和干燥的条件，假使机器设备的运行环境潮湿不整洁，将导致设备堵塞，对于设备的使用寿命和工作效率产生影响。需要注意一点，机器在运作过程会产生振动，因此工作人员一定要注意这些环节。

但是如果发现SMT加工设备振动幅度超出了一般的范围，那就必须警觉起来，并让相关人员进行维护。如果厂房质量欠佳，那么过大的振动会影响到厂房的使用，还有可能让操作人员感到不适。如此一来，不仅生产效率下降，更有可能造成生产事故。

SMT贴片过程中的防静电措施必须做到位，这是比较重要的一步，为此在生产过程中必须全程关注。通常情况下，生产线上就已经配备了防静电系统，但是对于缺乏知识的操作人员必须进行适当的培训。

进行smt贴片加工的时候，假如要想保证PCBA加工焊接的质量，就需要随时留意回流焊的工艺技术参数的设定是不是比较合理的，假如参数设置发生问题，SMT贴片焊接的质量也就没法获得保证。因此 一般情况下，每一天需要对炉温来进行两次测试，zui低也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设定好焊接产品的温度曲线，才可以保证加工出来的产品品质。

可以说，smt贴片加工的技术含量是比较高的，在加工过程中一定要留意上面的这些关键点。如果不重视这些关键点，一味的要想提升生产效率的情况下，加工出来的产品品质会发生问题。