这样，依科视朗X-RAY，就使用了一定的检测方法，电感缺陷检测X Ray，例如利用薄膜灵敏度来检测传输光线的强度。可以确定工件是否存在缺陷，以及缺陷的位置和大小。因此，该技术的应用不仅能有效地检测压力管道中的质量问题，而且不会对管道造成任何破坏，无损探伤X Ray，因此具有很大的优势。

此外，通过在线技术测试，可以同时检测到大量压力管道，河源X Ray，大大提高了检测效率。对于存在内部缺陷或其他隐藏质量问题的压力管道，可以地测试射线检测技术。

相比之下，X-ray检测具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。

广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。

IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。

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