通过扫描方形动力锂电池，可以清楚地看到电池正负极片和杂质以及激光焊接部分的孔隙。甚至可以观察到有机隔离膜。软包层动力锂电池常见缺陷有极片开裂破损、有杂质、封壳时负极变形等，X射线检测是观察该缺陷的必要手段。

在方形动力锂电池中，无损探伤X Ray，满电时的极片厚度尺寸测量、正负极对齐测量、封装时的芯与壳体的距离等尺寸对电池制造商具有重要的参考意义。

测量软包动力锂电池的孔隙和金属杂质的尺寸，可能会导致电池着火或自燃。

广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。

IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。

X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体，元器件缺陷检测X Ray，例如BGA，IGBT，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，光伏等行业的高精度测试；用于各种类型电池的缺陷检测，例如动力电池，圆筒，软包装，BGA焊接缺陷检测X Ray，方壳和层压板。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，茂名X Ray，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有异物等。


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