兆舜三防漆――电防胶

湿气是对PCB电路板普遍、具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿，就是因为没有涂覆三防漆，金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力，它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果，如电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质，这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。也有主要污染群是人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸，其它腐蚀性的蒸气及霉菌。 电防胶

兆舜三防漆――电防胶

溶剂挥发固化

溶剂挥发固化过程实质是随着溶剂的挥发,胶体的溶度不断增大，达到一定的强度，胶体的固化速度取决于溶剂的挥发速度。施奈仕溶剂型三防漆100μm厚的涂层会在10~15分钟达到表干,使用加热方法时应在升温前留有足够的时间让溶剂挥发，一般100μm厚的涂层需在室温下挥发15分钟后,再以60~80℃烘烤30~60分钟，如果涂层有鱼眼或气泡，则在升温前留多点时间让溶剂在室温下挥发，当然其他类溶剂型三防漆也是一样，使用工艺都需要根据溶剂挥发速度进行设计优化，才能避免气泡或其它异常产生。 电防胶

兆舜三防漆――电防胶

强迫性固化产生。

解决方法：检查生产的环境，如温度、湿度；减小固化前流平挥发区域的排放量；降低三防漆粘度；减小炉温曲线爬坡坡度；使用挥发速度较慢的稀释剂；比较室温固化的板子和走正常流程固化的板子。

毛细现象：板子设计时小间距管腿连接器；过于苛刻的涂覆要求；三防漆黏度过低；三防漆流量过大；底材与三防漆的表面张力不合适。

解决方法：增加涂覆区域与连接器的距离；在连接器周围使用遮蔽胶形成围栏；使用粘度更高的三防漆；降低膜的厚度；清洗电板。电防胶