1.电性能要求

由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。

2.弯曲强度

基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生扰曲，这将给元件和接合点增加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm2以上。

3.铜箔的粘合强度

表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度，一般要达到1.5kg/cm2以上。

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另一方面是对分板机系统的实际理解。分板机系统在设计时通常会多方面考虑应用的简化，在不影响正常应用的情况下，GENITEC分板机价格，将实用功能键的总数减少到少，分板机，从而尽可能地简化操作过程。

分板机冲床型：

结构设计紧凑，刚性，便于操作及安全使用。要根据不同的产品更换模具，且换模方便简单，下模自动进出，取放产品方便，成品可落入抽屉。将切板时产生的内应力降低并且避免锡裂。冲切半成品PCB、FPC。

分板机钩刀型：

全气动控制，操作简单，适合分切各种PCB连接点，钩刀式工作，钩刀之外形可订做，替换钩刀方便快捷、体积小、不损伤基板及基板上之零件。

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