SMT贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。SMT生产加工中助焊膏应用前务必历经解除冻结和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够 开展升温。PCBA生产制造中非常容易忽略的一个阶段便是“BGA、IC芯片的储存。集成ic的储存要留意包b和储放在干躁的自然环境中，维持关键电子器件的干躁和化性。


SMT贴片加工单面混合组装方式如下：类是SMT贴片加工单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，贴片机生产厂家，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，贴片机价格，具体有两种组装方式。(1)先贴法。种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，贴片机，而后在A面插装THC。(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。


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