pcb板外观检测错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困错判的三种了解及造成缘故能够 分成以下几个方面：1、元器件及点焊原本有产生欠佳的趋向，但处在允收范畴。如元器件原本发生了偏位，但在允收范畴内；该类错判主要是因为预设值设置过严导致的，也可能是其自身处于欠佳与优品规范中间，AOI与MV(人力目检)确定导致的误差，该类错判是能够 根据调节及与MV融洽规范来减少。2、元器件及点焊无不良倾向，但因为DFM设计方案时未考虑到AOI的可测性，而导致AOI判断良是否有一定的难度系数，为确保验出实际效果，将引进一些错判。如焊层设计方案的太窄或过短，pcb板外观检测开展检验时较难开展很的判断，此类情况所导致的错判较难清除，除非是改善DFM或舍弃该类元器件的点焊欠佳检验。

伴随着PCBA线路板及SMD电子元件IC芯片愈来愈高精密，产品品质规定愈来愈严苛，检验速率规定变的越来越快。2D的设备早已不可以达到如今的生产制造规定。pcb板外观检测以自主创新的技术性，选用全新升级的电子光学模块设计方案，帮顾客提升产品品质水准，减少人力成本。高新科技日新月异，SMT领域元器件的多元性并日趋小型化，一直是AOI检测中的难题。为了更好地达到和提高商品生产制造的达标率，避免不合格产品的排出，务必提升加工厂PCBA的检测工作能力。而pcb板外观检测是一个很好的挑选。

比如，当pcb板外观检测检验某一点焊时，依照一个完好无损的点焊创建起规范智能化图象，与评测图象开展较为，检验Y果是根据或是不通过，在于规范图象、分辨率和常用检验程序流程。图形识别中会使用各种各样优化算法，如求黑占白的占比、五颜六色、生成、求均值、求饶、求差、求平面图、求边缘等。根据光源直射至焊锡丝/电子器件的表层，以后光源反射面到摄像镜头中，造成二维图象的三维表明，来体现点焊/电子器件的高宽比和偏色。人见到和了解物件是根据光源反射面回家的量开展分辨，反射面量多见亮，反射面量少为暗。