自封袋生产中观察固化情况，如果确实是胶黏剂本身质量引起，则更换质节稳定、可靠的胶黏剂。胶黏剂内混入水分或大里溶剂胶黏剂内混入水分或大量溶剂从本质上来说也是胶黏剂失效.分析使用过程中有无混入水分或溶剂的叫能，透明自封袋，如发现有这种潜在的可能，则排除这此可能因素后再进行复合。剥离强度低，复合薄膜出现剥离强度低的现象.引起的因素较多.主要与胶黏剂的种类、胶黏剂的配胶比例及棍合均匀度、涂布均匀度、上胶量、复合基材的表而张力、基材的添加剂以及熟化程度等几个方面因素有关。胶黏剂的种类选择应该根据复合材料的用途不同选择合适的胶黏剂种类。如复合袋需要经过高温蒸煮121摄氏度或135摄氏度杀菌的.就应该选择耐高温蒸煮的胶黏剂。

自封袋生产中印刷基材复合时产生“白点”。在正常印刷条件下，非专色墨的墨层厚度应在1微米以下，但专色墨包括白墨层的厚度会在1微米以上，印刷品的墨层表面存在明显的“凹凸不平”，某些部位的墨层厚度可能只有l微米多单纯白墨层处，某此部位的墨层厚度可能在3到4微米甚至更多多层油墨叠加处，无溶剂干法复合加工中，黑色自封袋，上胶量一般都在2克每平方米以下，胶层的厚度小于2微米。由于没有像溶剂型干法复合机的平滑辊那样的装置使胶层在印刷膜表面进行“二次分配”，因此，涂在印刷墨层表面的胶层也必然是“凹凸不平”的，塑封袋自封袋，在高速条件下运行无溶剂复合机，由于胶层没有充分的时间自然流平，在复合压力不足的条件下。

自封袋生产中上胶单元即上胶自动控制单元，自封袋，包括液位超声波检测、混胶头自动往复移动机构等。控制单尤即整机的主控制单元，由PLC、触摸屏等硬件和一系列控制功能如混配比设定、液位设定、单泵校验、各段温度设定、报警等组成。与主机联动控制的接口选择项包括与主机的联动控制、在线涂布量计算和实时显小等。与大桶供胶系统的联动接口选择项略。SM-1型标准型自动混胶机的主要特点，配置先进SM-1型在主要功能、结构和控制技术与进口的同类产品相同或相似，如采用PLC集散控制、触摸屏输人和显示，混配比、温度、压力、液位等检测和控制功能齐全。性能良好SM-1型上要性能指标接近或达到了进口同类型白动混胶机水平。

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