FPC和IC封装用UV胶/无影胶天佑TYU6910

本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boards）与各种平板显示器（flat panel displ相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。
产品型号 产品说明 颜色 粘度（cps） 硬度（Shore） 应用范围
TYU6910 高透明度，耐黄变，对PET、PC等低表面能材料接着强度高，表干效果好，暴露于空气中不粘手，不粘灰尘，低粘度级别 透明 500 D-55 低粘度产品，可喷雾级别，LED芯片封装
TYU6911 高透明度、通用型、中等粘度、对柔性和刚性电路板有良好的附着力 透明 4500 D-55 薄膜开关LED封装保护或高透明应用场合
TYU6912 固化速度快，对金属、塑胶有极好的接着能力，具柔韧性 透明 11000
±500 D-75 PCB或FPC上芯片封装保护
TYU6913 高透明度，耐黄变，对PET、PC等低表面能材料接着强度高，表干效果好，暴露于空气中不粘手，不粘灰尘，高粘度级别 透明 23000
±500 D-65 薄膜开关LED封装保护或高透明应用场合
TYU6912B 对FPC、塑料、玻璃、金属接着力好，耐高低温、韧性好，触变性粘度方便点胶，表干性极好 半透明 14000
±1000 D-80 刚性或柔性线路板（FPC）上电子元器件，如电阻、IC等的封装保护
产品特点：
◆单组份，100%无溶剂 ◆高透明度，透光率达＞95%
◆热循环条件下的低应力 ◆多种粘度，可选择性强
◆优异粘结性 ◆耐热冲击及湿气
◆保护效果卓越 ◆表干效果极佳