供应Interflux各种规格助焊剂IF3006.IF2005M.2009MLF
PacIFic 2009 MLF-E是PacIFic 2009 MLF的改良版本一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂

PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此， PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 PacIFic2009 MLF 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的电路板上焊接效果更佳。 PacIFic2009 MLF 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。
INTERFLUX® IF2005K是一款固含量基于IF2005M和IF2005C之间的免清洗助焊剂
IF2005M免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。
IF2005M不含卤化物，满足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能，强度高，并且易于操作。
IF2005M特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。

INTERFLUX® IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。
IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。
IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品
 

Interflux IF3006一种新型低 VOC, 免清洗助焊剂 I该产品质量好、损耗少、污染低、工艺窗口宽、价格实惠，适用于无铅焊。

INTERFLUX®OSPI 3311是一款基于酒精免洗助焊剂焊接完成OSP已经通过一个或多个回流周期板。

INTERFLUX®T 2005M 稀释剂配合IF2005系列助焊剂使用

TERRIFIC RP65是一种水基的 ，免清洗助焊剂返修型助焊剂
INTERFLUX® IF8001是为手工焊接设计的一款无腐蚀性、和传导性、符合IPC818表面绝缘电阻的免清洗助焊剂。

INTERFLUX® IF8300是一种免清洗，无卤化物适用于返修的助焊剂

INTERFLUX®SelectIF 2040是基于免清洗选择性波峰焊助焊剂具有广泛的工艺窗口，低残留的水基型助焊剂。