天诺专门为超薄线路板模组(陶瓷LTCC、BT、PCB)提供封装保护而设计，使其可以在极其恶劣的环境中具有优异的可靠性TIANNUO模组灌封剂由高纯度的材料精心制备，氯离子和钠离子含量极低，和线路板的CTE、模量配伍性极好。固化后的内应力很小，和电子元件、线路板的粘接力好，可以耐受高温、高湿、热冲击，给模组提供完美的保护。TIANNUO模组灌封剂为国内首创，品质达到国外公司的水平。
     模组灌封剂的性能优良，其保护的产品可以通过以下可靠性测试:
  1）Pretreatment: 125°C*24hrsà30°C,60%RH,192hrsàReflow  (260°C) 3 times
  2）HT storage : 150°C*1500hrs
  3)  HAST test: 110°C,85%RH, 264hrs
  4)  Thermal shock : -55°C~ +125°C, 30min/30min, 1500hrs
       5470适用于柔性线路板（BT板）的封装， 5475专为陶瓷线路板（LTCC）的封装而设计。
  型号 描述 颜色 粘度,cps 工作寿命，25oC 固化条件 Tg (oC) CTE (ppm/oC) 储存温度
   5475 Fill材料,高纯度、低应力，适用于陶瓷线路板的封装 黑色 60000 24小时 60min@125oC
  90min@165oC 128 56 -40oC