可根据SMT工艺调整固化温度和时间，一切为客户所想！
  
  1、天诺提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。
  
  2、是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于 芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性和机械性能。
  3、底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化的能力，拥有较长的工作寿命。
  4、可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用，从而节约了成本。
  底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
  
  应用原理
  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
  
  流动现象
  底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
  
  发展历史
  底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。
  
  优点
  底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
  底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
  优点如下：
  1.高可靠性，耐热和机械冲击；
  2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
  3.固化前后颜色不一样，方便检验；
  4.固化时间短，可大批量生产；
  5.翻修性好，减少不良率。
  6.环保，符合无铅要求。