已有九年的行业丰富经验，尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上：经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机p德国进口光纤镭射机p全自动电子芯片定位打标机p全高速镭射标记机p全自动芯片拆带装管机p表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!

 

 

 

致力于以下封装处理:

 

SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！

 

来料方式:管装 卷带 盘装均可处理