手机PCB电路板

手机PCB电路板目前已经占到PCB市场的三分之一，手机的更新换代速度快，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。

随着人们对手机产品要求更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。比如：智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。

基板越来越薄，从1.0mm-0.8mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。

互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

手机PCB板批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。更多手机PCB板可制造设计或其他相关咨询欢迎联系琪翔电子。

东莞市琪翔电子有限公司专为手机电路板个性定制，包括无卤素手机电路板，树脂塞孔手机电路板，高频手机电路板，阻抗手机电路板，盲孔手机电路板，埋孔手机电路板，HDI手机电路板，以四层电路板到十层电路板居多，欢迎各位手机PCB板客户的前来咨询购买！

PCB抑制反射干扰设计

为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流来决定。

东莞市琪翔电子有限公司生产RJ45、Type-c，单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

在PCB高速设计中，如何去解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

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