PCB线路板厂家的品质要求

科技的不断发展使行业细分的越来越明显，电子产业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势， 所以PCB线路板厂家需要拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，PCB线路板加工的品质就是产品的质量级别。

PCB线路板质量的形成贯穿于产品形成的全部过程，PCB线路板产品品质与制造的全过程都有关。每一个PCB线路板厂都特别注重品质问题，品质是生产出来的，不是检验出来的，琪翔电子要求：把自己当成上个工序的消费者，把下个工序当成你的客户。每一块电路板的背后都有一群默默在进行质量检验的质保人员。完善的质量管控系统是每一个pcb加工厂需要的。

高精密多层pcb制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规PCBpcb产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。

4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？　

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。 单纯的埋孔纷歧定是HDI。 HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。 二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。 第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也便是上面所提的。 第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。 对于三阶的以二阶类推便是。

琪翔电子专业从事高精密PCB板生产与制造，主营产品还有rj45电路板、type-c电路板、金手指电路板、盘中孔电路板、盲埋孔电路板、HDI电路板、pcb、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！