供应石家庄，保定，淄博，电子灌封胶，环氧树脂胶，电子元器件专用加温固话灌封胶

供应石家庄，保定，淄博，电子灌封胶，环氧树脂胶，电子元器件专用加温固话灌封胶加温固化灌封型环氧树脂 1020A/1020B
重量比(Weight Ratio) 1020A:1020B=100：30
一.特点
1. 黏度低、灌封方便并具有优良的浸渍性能.
2. 可使用时间长, 操作方便.
3. 具有优异的韧性, 耐开裂.
4. 固化后具有优异的电气性能、机械性能和尺寸安定性能.
二.用途: 启动电容器、家电及IC电子的绝缘灌封.
三.外观及特性:
项目 1020A 1020B
黏度(40ºC cps): 12000-18000 20-25
比重(25ºC): 1.8 1.2
颜色: 红色,也可指定 淡黄

四.固化工艺:90ºC下4小时或者(75ºC下2.5小时+ 110ºC下2.5小时), 或者(80ºC下4小时+ 120ºC)下1小时(也可根据用户需要进调整)
五.可使用时间:室温下8小时或者35ºC下4小时.
六.100A/100B之固化物电气性能(25ºC下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 6.5×1015
表面电阻率(Ω) ASTM D257 5.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D149 >32
介电常数(1KHz) ASTM D150 4.0
耐电弧(12.5KV/Sec.) DD 120
介电损耗角正切(tanδ/KHz) DD 1×10-2
七.1020A/1020B之固化物机械性能:
项目 测试方法 数值
抗弯强度(Kg/mm2) ASTM D695 14.0
抗压强度(Kg/ mm2) ASTM D695 14.0
抗冲击强度(Kg/ mm2) ASTM D256 15.0
抗拉伸强度(Kg mm2) ASTM D695 9.5
硬度 Shore D 90.0
热变形温度(ºC ) TGA 108
线性膨胀系数(1/ºC ) TMA 3.8×10-5
吸水率(24hr. %) DD 0.18
温度循环 (-40ºC--+120ºC) （30min） 15次无开裂
阻燃性 UL-94 V-0
八: 保存期: 室温下6个月 注意：以上数据仅供参考

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