pcb打样厂家排名靠前的原因有哪些？

随着电子产品的研发和飞速发展的升级更新，各式各样新型PCB线路板也不断涌出，当然pcb打样制造厂商也在不断的出现，那么怎么才能让PCB打样工厂在众多pcb打样厂家中做到排名靠前呢？请听琪翔电子一一给你道来！

1.有着强有力的IT系统软件，加速生产制造订单生产速度，像琪翔电子PCB打样工厂，根据强有力的IT系统软件加速相对应速度，相结合PCB打样工厂连续不断升级的自动化技术，生产线设备如VCP自动化生产线、CCD自动对位机、文字自动喷墨打印机、全自动高速测试机等，来提升线路板的制作工艺能力，确保产品的可靠性和稳定性。

2、大力加强业务能力

如果只是单独的靠意向客户来一单是一单的运营策略，一定无法长久。PCB打样工厂必须大力加强拓展业务能力，让越来越多的潜在用户得到准化，用产品质量和速度提升客户对工厂的黏性！让客户介绍客户是PCB打样工厂的目标。

3、规模化的生产制造管理团队

强有力的规模化的生产制造团队才能确保订单能够按时的产出，琪翔电子PCB打样工厂支持24小时快速交货，工程团队不断突破工艺瓶颈，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，确保PCB打样工厂能获得更大的市场。

pcb打样为什么要塞孔？

电子行业的迅速发展，促进着pcb打样的发展，也对pcb打样制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。塞孔工艺应运而生，PCB电路板塞孔通常是用于防焊层后，再用油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。那么PCB电路板为什么要做塞孔呢？

1.塞孔工艺可以防止PCB电路板过波峰焊时锡贯穿导孔而导致短路，防止过波峰焊时锡珠弹出来，从而导致PCB电路板短路；

2. BGA焊盘上有过孔时，就必须先做塞孔，再做镀金处理，以便于BGA的焊接；

3. 塞孔可以防止助焊剂残存在导通孔内，可以保持表面平整度；

4. 防止表面锡膏流入孔内导致虚焊，影响贴装。

塞孔加工工艺流程特别长，过程很难把控。现阶段常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，树脂塞孔则是通过将过孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接有好处，但工艺能力要求很高。

pcb打样厂家的发展要素

在现如今的这种创新环境时代，pcb打样厂家要么有效率，要么有技术才有可能长期生存下去，如果二者都同时做到了并且做到相结合，那一定是一家伟大的pcb打样工厂，许多企业目前的核心竞争优势都是通过新产品的产品研发，争取上市的时间为发展要素，所以产品研发创新的速度，PCB电路板生产技术支持，同时还能满足个化性的需求，支持全生产要素的定制，帮助客户在创新产品研发中更快更好的完成他们的产品研发任务，让整个电子信息产品更加高效。所以我们琪翔电子走到今天更多的应该是客户信任及客户的支持，而这种信任是来源于真正在创造服务的价值，只要以客户为核心，以未来客户的需求为需求，并持续以创新服务创造价值，相信这样的PCB电路板电路板会得到更多人尊重。