型号：DL2000
 

激光加工原理：
激光具有高相干性、方向性、高强度的物质，很容易获得很高的光通量密度，将强的激光束聚焦到介质上，利用激光束与物质相互作用的过程来改变物质的性质。导致表层物质的发生化学物理变化刻出痕迹，显出所需打标的图形、文字。
机型特点：
1.采用世界上先进的固体光纤激光器，具有高质量的激光束。
2.采用高速扫描头。标记速度飞快，是普通YAG及DP半导体打标机的4倍以上,从而为您节约昂贵的人工工资
3.全风冷、无耗材、使用成本低廉,省电节能,相比灯泵浦和半导体激光打标机每年可节约电费 2-3万元。
4.一体模块化设计，方便维修，体积小巧。节省您宝贵的厂房空间。
5.标记环保，永久不褪色.
6.省电、无耗材超低使用成本、高速,无耗材、省去油墨喷码机日常清理的工作。
7.一台机抵四台半导体打标机产能，相同时间内可加工更多产品，从而节省了三台机的人工费用。
软件功能：
1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自动生成各种系列号，生产日期，一维码，二维码
3.支持飞行打标
4.支持旋转打标
5.支持大面积XY平台自动分割打标
适用材料：
金属及多种非金属材料，高硬合金、氧化物、电镀、镀膜、ABS、环氧树脂、油墨、工程塑料等。
适用行业：
塑胶透光按键、IC芯片、数码产品部件、精密机械、珠宝首饰、洁具、量具刃具、钟表眼镜、电工电器、电子元器件、五金饰品、五金工具、手机通讯部件、汽摩配件、塑胶制品、医疗器械、建材管材等高精度产品标识。

技术参数：
型号： DL2000
激光输出功率： ≤20W
激光波长： 1064nm
光束质量： <1.8
激光调Q频率：10khz~~200khz
打标范围： 110*110mm
选配打标范围： 70*70 110*110 300*300mm
打标深度： ≤2mm
整机功率： ≤750W
最小线宽： 0.001mm
重复精度： 0.0001mm
电力需求： 单相交流AC90-250V/50HZ 10A
打标速度： ≤7000mm/s
冷却系统： 风冷
设备尺寸： 450*560*1100mm