树脂塞孔电路板

近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。

琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供线路板、铝基板、pcb电路板一系列服务，欢迎购买。

定制pcb线路板是否需要开测试架

在给客户报价的环节都是会有提到测试架的问题。定制pcb电路板达到一定的量都是建议开具测试架和模具的，因为无论哪家pcb厂家批量生产线路板的时候都不能满足其质量都是OK的。

特别是对于一些比较复杂的成本高昂的线路板，如果在贴片插件之后才发现有质量问题，那对于客户来说，这方面的损失是非常大的。现在就有人会问，这种情况不应该pcb电路板厂家承担相应的责任吗？在拒绝开具测试架的情况下，线路板厂家是会承担质量问题，但于线路板换新。不承担连带责任。所以相比之下，要避免不需要的麻烦。一开始开具测试架才是非常明智的选择。

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因？

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因,可以下方面调整：

1、和的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。

2、化学镀镍或镍圆柱的问题:建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀硫酸或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。

3、电镀前处理:除油、酸近温度低,可能有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀深度和板面均匀肤色。

4、后处理坏;洗后应及时干燥、通风良好的地方,不要在电镀车间!

5、其他多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧 !因为水的硬度/包含其他复杂的有机物质!

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、pcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！