VISCOM 3D AXI设备介绍：

  在线3D X光检测 —— 非常快速灵活

革命性的电路板处理概念 xFastFlow，PCB 更换时间不超过 4 秒

高精度检测单面和双面组装的元件组

规格有3D AXI设备或者3D AXI/3D AOI组合设备

通过三种不同的平板探测器尺寸提高吞吐量

测试深度灵活可调

额外的垂直切割可实现和安全验证

Viscom Quality Uplink有效联网优化进程

符合IPC标准的丰富的Viscom检测库

平面CT计算，高质3D AXI体积算

很棒的在线AXI设备，分辨率高，缺陷覆盖率高

Viscom 附加优势

通过综合验证功能，实现检测程序优化

全局库、全局校验: 可传送到所有设备

运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序

可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站

支持无铅技术

根据客户需求进行软件调整

多语言用户界面

完整的统计进程

运用工具，进行Viscom实时图像处理

高性能的光学字符识别 (OCR) 软件

20多年AXI经验的结晶

检测范围

焊锡不足 焊锡过多 焊锡缺失 连桥/短路 立碑 翘脚 焊锡不良 润湿性 污染 元件缺失 极性缺陷 元件错位 旋转 元件破损 错误元件 部件仰卧 元件侧立 元件组装过多 类型错误 弯曲引脚 破损引脚 THT填充度 气泡 BGA头枕 选项:     自由面分析 斜圈缺陷 抬升效果 彩环 OCR 锡球/锡渣 焊点的吹孔    

选项

可以配置的接口，方便连接各种模块

与MES系统进行信息交换

标签打印机和BBS标记的操控

智能化的FIFO缓冲控制

出错记录的准备、保存和表达

灵活运用单线和多线验证编程站和维修站

通过Viscom SPC进行管理控制

自动灰度值调整@获取稳定zy检测Y果

用户友好的真图显示，方便更好的进行验证 (AOI)

选择性X光检测，以进行进程优化 (AXI-OnDend)

技术数据

AXI         传感摄像技术         X射线管 闭合式X光管     高压 60 - 130 kV     管电流 50 - 300 µA     探测器 平板探测器 (FPD), 14位灰值灰度值深度     分辨率 6 - 32 μm/Pixel (根据配置)     X光机箱

根据放射性污染防治法 (StrlSchG) 和辐射保护条例 (StrlSchV)对保护装置的要求而设计。辐射泄漏率<1 μSv/h

    探y器设置 xy平台1个FPD, 5 FPD固定 (更多可根据需求进行设置) AOI         XM传感摄像技术 图像大小 40 mm x 40 mm     分辨率 可达 8 μm     百万像素相机数量 可达9   3D AOI         3D高度测量范围 可达 30 mm     Z轴分辨率 0.5 µm     百万像素相机数量 4 (8, 选项)   XMplus传感器摄像技术 (可选)     软件           操作面板 Viscom vVision/EasyPro     SPC Viscom vSPC/SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项)     验证维修站 Viscom HARAN/vVerify     远程判断 Viscom SRC (选项)     编程站 Viscom PST34 (选项)     操作系统 Windows®     处理器 Intel® Core™ i7 印刷电路板处理           印刷电路板的大小 450 mm x 350 mm (长 x 宽)     轨道处理高度 850 - 980 mm ± 20 mm     宽度调整 自动装备     印刷电路板夹板 气动     印刷电路板支架宽度 3 mm (0.1")     表面上方清除尺寸 可达 50 mm     底面下方清除尺寸 50 mm 检测速度           AOI 可达 65cm²/s     AXI 根据实际情况运用,
处理时间 ≥ 4 s (应用xFastFlow) 其他系统数据
          运行/
定位单元 同步直线电动机     接口 E, SV70, 可根据客户要求进行设置     电源要求 400 V (其他电压根据需求提供), /N/PE, 8 A     设备的大小 1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (宽 x 高x 长);
应用xFastFlow时的宽度: 1933 mm     生产线集成应用规格 +25 mm     重量 2245 kg