自动打胶机之UV胶

自动打胶机常用于产品工艺中的胶水，是专门对流体进行控制的自动化点胶设备，自动打胶机常用胶水为UV胶、硅胶、AB胶、快干胶、密封胶、环氧树脂等，下面简单介绍下自动打胶机应用中的UV胶。 UV胶即无影胶，是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，因此也可称为紫外光固化胶。UV胶作为一种常见的粘接剂，常用于自动打胶机应用中接线柱、继电器、电容器和微开关的涂装和密封、以及印刷电路板上集成电路块粘接、线圈导线端子的固定和零部件的粘接等。UV胶具有安全性好、无污染环境、经济实惠等优点，因而成为深受市场欢迎。点胶机及其配件的配套体系能控制点胶过程均一稳定和较高的一致性。

自动打胶机如何实现胶水精准配比定量出胶

自动打胶机如何实现胶水精准配比定量出胶

自动打胶机为常见的是双液胶水混合灌胶。双液胶水，即双组份胶水，一种是主剂，另一种是固化剂。不同灌胶工艺对于混合的比例要求不尽相同。双液混合灌胶的优势在于可以提升胶水的粘性、加快胶水的固化时间以完成相应的工艺需求。

自动打胶机是现代化电源、变压器、传感器等生产中灌胶是不可缺少的一部分，双组份胶水混合配比尤为重要，。怎样有效控制两种胶水的比例，达到企业产线的精准配比需求，是衡量自动打胶机生产厂家技术的重要标准。

自动打胶机怎样在自动化混胶、配比、吐胶时保证胶水的均匀混合呢？

首先我们了解一下影响配比比例的因素：

A:泵体

泵体是控制出胶胶量的重要组成部分，两种胶水分开存储，每个料桶配置一个泵来控制供胶胶量，通过调节泵体的转速来达到两种胶水同时出胶而较量大小不等从而精准调节胶水混合比例的目的。鑫华自动打胶机通常采用齿轮泵来控制出胶量（有填料的胶水建议使用螺杆泵）。压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定。

B:阀体

两种胶水在出胶口前端的混合管部分进行混合，减少胶水浪费的同时也利于胶水的均匀混合，鑫华自动打胶机配置双液动态阀门和动态混合管来进行混胶，动态阀门和动态混合管的适用可在点击的带动下充分对胶水进行混合，实现胶水配比之后充分混合，满足灌胶工艺要求的目的。7、成本方面的不同，灌胶机相对自动打胶机来说，价格会偏高一点，大家根据自身产品工艺去选择。

鑫华为保证胶水的有效利用和方便胶水的清洗，两种胶水通过两个泵体供胶，在出胶口前段的混合管进行混合，胶管内的螺旋齿在步进电机的带动下对胶水进行多次的搅拌。高速旋转及可以迅速使两种胶水进行混合，又配合了自动化灌胶一体化的工序，适用相当放便。

步进电机的带动是怎样操作的呢？

每当我们开始进行灌胶的时候，选择混合管搅拌功能，灌胶时步进电机开始旋转，结束时停止运作。步进电机搅拌的动作跟胶水的供应、配比、出胶同步骤运行，胶水随适用随时配，即节约胶水成本，又实现配比、混胶、搅拌、出胶一体化作业。

COB自动打胶机的应用及其技术特点

COB自动打胶机的应用及其技术特点

COB自动打胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的自动打胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液自动打胶机和双液自动打胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。生产的产量，量大的话可考虑带XYZ机械手，或者多并头的点胶机，量小的话，用单头，甚至不带XYZ机械手的都可完成。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。