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导热填料的种类和使用量

填料种类和使用量均会对胶粘剂热导率造成不良影响。当填料较较较少时，填料被基本环氧树脂胶完全包裹，绝大多数填料粒子正中间没法直接接触；这时候，胶粘剂基本变为填料粒子正中间的热流阻拦，抑制了填料声子的传输，故不管再加哪样填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着着填料使用量的提高，填料在基本中渐渐地造成稳定的导热互联网技术，这时候热导率迅速提高，电磁炉有机硅导热灌封胶，并且添充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。却不知道，填料的热导率过大也不好体系管理热导率的提高。

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结果表明：当填料与基体树脂的热导率比值大于100时，复合材料的热导率没有明显的提高；后一次实验研究表明，填充量与换热性能之间存在一定的关系。当加入高导热填料时，随着填料用量的增加，复合材料的导热性能有了显著提高。结果表明：当w(人造金刚石)=20%(相对于环氧树脂EP的质量)时，热导率为0.335W(/m・K)；当w(SD)=50%时，热导率为1.07W(/m・K)，且比纯树脂提高3.5倍；当w(SD)=20%时，体系的热导率增长很慢；当w(SD)=20%时，体系的热导率增长很快。其原因在于，当w(SD)gt;20%时，颗粒间开始接触，并逐渐形成热传导链；当w(SD)=50%时，颗粒间发生大量接触，并形成热传导网络，广州有机硅导热灌封胶，因而热传导明显增强。

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常用的热传导材料是什么？各有哪些优缺点？2.导热硅脂：导热硅脂又叫散热硅脂、导热膏等，是目前使用广泛的一种导热介质，材料为膏状液体，它是一种以硅油为原料，通过加入增稠剂等填充剂，经加热减压、研磨等工艺而形成的酯状物，具有一定的粘性，无明显颗粒感。能有效地填充各种缝隙；主要应用环境：高能散热器和高能散热器元件之间。

好处：(1)有良好的润湿性，有液体存在，(2)有良好的导热性能，耐高温，耐老化，防水；(3)不溶于水，不易氧化；(4)有一定的润滑性，绝缘性；(5)成本低。不足之处：(1)不能大面积涂抹，不可重复使用；(2)产品长期稳定性差，经连续热循环后，会造成液体迁移，留下填料，失去表面润湿性，终可能导致失效。(3)由于材料在界面两侧的热膨胀率不同，造成一种“充气”效应，从而增加了热阻，有机硅导热灌封胶哪家好，降低了传热效率；(4)始终是液态，在加工时难以控制，容易造成污染其它零件和材料而增加成本。

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