l半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧 化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路：厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC： 丝网印刷、烧结 薄膜IC ：真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积（CVD）l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术

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?数字集成电路(Digital IC)：它是指处理数字信 号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计 算和逻辑函数运算的一类集成电路

?模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信 号(连 续变化的信号)的集成电路C线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等C非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路?数模混合集成电路(Digital -Analog IC) ：例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等

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国际大厂LED产品发展趋势

目前LED产品发展的趋势，可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。

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