如何制作覆铜板？

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覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

铜箔：

它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

覆铜板粘合剂：

粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，柔性覆铜板报价，敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能

柔性覆铜板相关信息

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金属PCB基板中应用广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。

柔性覆铜板热转印法：

硬件：1：一台用于产生塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。

2：一个能用的电熨斗。

3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。

4：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，数字万用表附带的也行。

软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可

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