一、真空气氛炉用途

    适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。

二、真空气氛炉结构

  1.根据炉膛尺寸，采用三面加热，保证炉膛内温度均匀。

  2.炉膛采用轻质陶瓷纤维成型，与传统马弗炉相比重量减轻了 2/3 ，升温速度提高了一倍，大大节省了能源，其寿命提高了 4 倍；

  3.采用30段可编程温控表控制温度，智能化程度高，操作方便。

  4.炉体造型美观，采用内外双层风冷结构，在炉子高温工作时，炉壳表面保持低温，以免损伤操作人员。

注：真空气氛炉可根据用户要求另行设计制造，价格非标准