温补振荡器包括哪些
温度补偿型晶体振荡器,包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加法器电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加法器电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端,借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.
温补振荡器组成
温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统,给出了测试系统的总体设计方案,测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机,测试服务器,高低温试验箱和高精度数字频率计等组成,由人工方式设置温箱温度,恒温时间,采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件,提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码,自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明,设计的测试系统能够满足高精度数字温度补偿振荡器批量生产的需要.
温补振荡器工作的原理
首先了解晶体的数学模型,用负阻的方法分析了石英晶体振荡器的起振原理以及补偿方法,设计了数字电容阵列可调频率晶体振荡电路,实现了频率简单可控.带隙测温电路采用了LDO供电和cascode结构,实现了输出温度电压具有高抑制比和准确性.模数转换器ADC采用了12位逐次逼近型电路,结构简单精度适中.LDO为测温电路提供了稳定的工作电源保证了输出信号的稳定,通过间断性地工作实现整个系统的低功耗. 随着CMOS技术的发展,上述的各种电路都可以集成在一块芯片里面.本文基于集成电路设计工具Cadence的软件环境,和SMIC的0.35um工艺,设计了以上电路,并得到了结果,验证了本设计的可行性.
以上信息由专业从事温度补偿晶振价格的晶宇兴于2024/5/16 12:13:57发布
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