连接器端子电镀需要注意事项
普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持
金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设
计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。
将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为
镀层的底层非常重要。
配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不
能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati
in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些
运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电
连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。
同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.
捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
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连接器术语
连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件(转接器除外)。
视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。
射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。
三同轴：由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。
射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。
同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到小的反射系数。
高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线电波。
等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。
通用连接器(2级)：采用宽的容许尺寸偏差(公差)制造，但仍能保证低限度的规定性能和互配性的一种连接器。
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连接器接触镀层
首先应考虑腐蚀防护。大多数电连接器接触弹片是由铜合金制成，而铜合金在典型的电连接器工作环境中容易受到腐蚀，如氧化和硫化。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在有害的范围内）。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。
与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。事实上这些要考虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。重要的机械性能包括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。在这些条件下a区的接触面积将大于b区，也就是说a区的连接将会更比b区稳固。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。
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以上信息由专业从事MOLEX连接器代理商的捷友连接器于2024/5/14 7:55:07发布
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