新竹县小间矩简牛制造商服务至上捷友连接器质量保证

以下是新竹县小间矩简牛制造商服务至上捷友连接器质量保证的详细介绍内容:

新竹县小间矩简牛制造商服务至上捷友连接器质量保证[捷友连接器46d43e3]内容：

Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶，具体如含硅的氟橡胶。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。

对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。也就是说，相同的耐压指标，根据不同的使用环境和安全要求，可使用到不同的膏工作电压。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。

实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1usec以下。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。

线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。连接器胶壳塑胶料的特点PBT塑料电气特性优,耐热性佳,UL长期耐热140℃,热变形温度可达210℃。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。

LED连接器

LED连接器，是促进连接器内部机械性能、电气性能都能连接的连接器。在达到此规定的机械寿命时，连接器的接触电阻，绝缘电阻和耐压等指标不应超过规定的值。使用环保材质，端子采用铜合金，镍层为底镀层，表面镀锡，从而避免了产品对人体及环境可能造成的危害和冲击。led易于使用，能够为客户节省大量的生产时间与成本。它可以提供快速可靠的线缆端接，特别是在用于单面铝基线路板时可替代手工焊接，从而减少劳动量。广泛适用在各种LED灯具的室外应用连接，如LED灯条，LED聚光照明，LED洗墙景观照明，LED广告牌照明，LED隧道照明，LED泛光照明及LED街道照明等。

捷优连接器有生产LED灯连接器,现每月出货量有达到上千K,需要LED灯连接器朋友可拔打以下产品中国片的电话与我们联系,谢谢!

连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。这属于简单的机械连接，但是对防振方面的要求会比较高，如果连接不紧密就不可能达到数据和电流的有效传输，就等于不能实现其功能。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。