Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。连接器接插件接插件是一种用于连接电子线路定位接头的电子元器件，分为接件和插件。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。以上各塑胶料都能达过环保ROHS,REACH179项等各标准。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。因着这样的精准要求，以是平常，就会决定把相应的位置装置锁扣，这样特别方便拨插把持，而且固着性有了保障，端子的连接发挥也比较牢固所以很受市场的欢迎。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
连接器端子电镀目的
防止腐蚀：
多数连接器是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会。没有膜层和膜层这两种形式的区别也就是电镀和非电镀的区别。4mm连接器的制程研究，该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易，而建立了金属性的接触区域。
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端子电镀小结及生产流程
1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上
2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。
3.钯并不推荐使用于可焊接性保护场合
4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善
5.锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性 .
6.寿命值只是一个经验值，仅供参考
生产流程
超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅
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连接器的特点
耐温性(Humidity):置于温度50±2℃,湿度90-95﹪之衡温衡湿槽中 96小时,水滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;
绝缘阻抗应在10MΩ以上;
外观无不良现象;
应符合耐电压之要求;
盐水喷雾试验(Slat Spray Test):将产品置于35±2℃,比率为5±1﹪之盐水喷雾中12小时后以清水洗净,其结果应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;外观无裂痕或明显的腐蚀现象。
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以上信息由专业从事多针电路连接器询价的捷友连接器于2024/5/22 10:50:12发布
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