微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。将纳米液渗透在无尘纸上,用于含有银金属材料产品之包装、运输及储存，是一种既经济，又环保的长期防止硫化的理想包装材料。
Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。
市场对OLED显示器件要求使用寿命大于10000h，而OLED对于水汽、氧气非常敏感，其有机发光材料和活泼金属阴极都很容易和水汽、氧气发生反应而使器件遭到损坏。派瑞林涂层的水汽渗透率非常低，较可靠的将OLED器件与外界的水氧隔绝，保护了发光材料和活泼金属阴极，从而提高了OLED的使用寿命。电子书的显示屏与边框公差较大，缝隙看起来不美观，利用填充剂材料可以消除缝隙使外观更精致。
派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD，沉积过程过程主要有三步：
1. 真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。
2. 真空680℃条件下，将气态双份子裂解成活性单体。
3. 真空常温下，气态单体在基体上生长聚合。
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