FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
影响UV胶固化速度的主要因素如下：
1、UV胶涂层 UV粘合剂涂层的厚度在UV固化中起关键作用。多重固化体系:部分的光固化环氧树脂是属于多重固化体系(multi-cure)，可以独自照光引发阳离子停止化学反响，也可以靠加热引发阳离子停止化学反响。涂层太厚，在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面，它影响UV胶的钻孔，另一方面影响基材的外观。如果温度太高，产品的光泽会很差。 UV胶涂层的厚度，温度，固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。
2、UV LED固化能 在固化过程中，所提供的UV胶中光引发剂的UV能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应，导致过度固化。
3、UV灯固化 UV LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2 cm，这是固化间隔（紫外线能量强），但根据固化基板，间隔通常约为1 cm 。间隔太低，因为紫外灯的表面温度很高，基板发生热变形;间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，涂料，灯泡功率等。特点在于：在紫外光（UV）或可见光下照射几秒，快速固化，表面不发粘，不含有挥发性的有机化合物，无需溶剂处理，点胶或喷雾都非常容易，电气绝缘体，可用于印刷电路板的整个表面或特定领域的涂层，以免除环境对其造成的影响。
UV胶的粘性怎么测试?
1.非常强的粘接力
UV胶可以对各种基材进行结构性的粘接。粘接强度通常超过被粘接基材的强度。
2.粘接相异的基材
不同于其他胶黏剂，UV胶可以粘接许多不同的基材。它可以粘接那些无法用焊接或是其它胶黏剂粘接的相异基材。
3.单组分配方
施胶简单，无需混合，无需净化，无开封后使用期限和无污染等特点。
4.瞬间固化
光固化胶黏剂可在几秒钟之内固化，无需几分钟或是几个小时。跟其它胶黏剂制程相比，光固化胶黏剂能简化自动生产，提供在线检测，减少了工作量，提高生产量。
5.需要才粘接
在生产线的一个工作站施胶，在第二个工作站装配工件，在第三个工作站进行固化。设计一个可以符合您要求的生产流程，当准备好时可以随时固化。
胶水行业名词的
胶接强度：使胶接试样中的胶水与被粘物界面或其邻近处发生破坏所需的应力。
剪切强度：在平行于胶层的载荷作用下，胶接试样破坏时单位胶接面所承受的剪切力，用MPa表示。
拉伸剪切强度：在平行于胶接界面层的轴向的拉伸载荷作用下，使胶水胶接接头破坏的应力，用MPa表示。
拉伸强度：在垂直于胶层的载荷作用下，胶接试样破坏时单位胶接面所承受的拉伸力，用MPa表示。
剥离强度：在规定的剥离条件下，使胶接试样分离时，单位宽度所能承受的载荷，用kN/m表示。
冲击强度：胶接试样承受冲击负荷而破坏时单位胶接面所消耗的大功，物理上用J表示
以上信息由专业从事UV固化胶的顶泰斯电子于2024/5/9 7:37:32发布
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