电镀金刚石磨盘及其制造工艺
本发明的电镀金刚石磨盘具有磨盘钢片基体，其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔，在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层，其特征在于：在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层，一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上外环面，另一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上内环面。
本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺，包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序，其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖，分部电镀的方法，即先遮盖上细粒金刚石磨料部分，上粗粒金刚石磨料；然后去掉遮盖，上细粒金刚石磨料。
本发明的电镀金刚石磨盘，能简化工序，方便操作。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层，且简单易行。
流动电镀金刚石铰刀的电镀过程
镀锡。为了实现镀层脱模，先在胎具内孔镀一层低熔点金属锡，脱模时加热，让锡熔化，便可以使胎具和镀层分离。在能满足顺利脱模要求前提下该镀层尽量薄，以保证铰刀的尺寸和形状精度。酸性光亮镀锡溶液阴极电流，沉积速度快，整平性能好，故采用之。
上砂。这个阶段的主要任务是使金刚石颗粒均匀、单层、较牢固的以孔壁为基准排列好。由于是在内孔进行金刚石颗粒的复合电镀，所以采用埋砂法。
卸砂。上砂完成后，要把胎具孔中多余的砂子去掉。一是为了节省金刚砂，同时也是为了利于后面进一步电镀加厚。之后要更换镀液，彻底清洗电镀装置。
金属溶剂的副产物
包裹体：在显微镜下，HPHT合成钻石可见棒状金属包裹体，也可能是板状或者不规则形状。这些包裹体通常是在生长过程中所使用的金属溶剂的副产物。
CVD合成钻石因为能更好的控制生长环境所以经常没有包裹体，但在生长面上可能会有黑色碳质包裹体。 GIA曾经报道过CVD合成钻石的包裹体，有时像天然钻石的包裹体。
合成钻石的未来：虽然合成钻石技术在上世纪50年代问世以来经历了漫长的道路，在近几年确实有了很大的进步。据GIA的数据，直到2014年IIa / b型的HPHT合成钻石才对市场造成了冲击。随着时间的推移，Deljanin坚信业界将能看到更大，更干净的合成钻石。
石墨烯国际标准提案获认可
我国提交的首份石墨烯国际标准提案近日已获得国际标准化组织的初步认可，有望于今年下半年立项。这将为我国石墨烯产业积极参与国际技术规则制定提供良好机遇，为我国石墨烯产业未来走出去打下坚实基础。
石墨烯材料是具有优异的电、热、光以及强度等性质的新型纳米材料，在能源装备、交通运输、航空航天等领域已呈现良好的应用前景。
目前，英国、美国、韩国等多国正着手推动石墨烯的产业化，中国也是石墨烯研究和应用开发为活跃的国家之一。数据显示，我国申请的石墨烯数量，已超过2200项，占全世界的三分之一。
以上信息由专业从事电镀金刚石锯片尺寸的光明金刚石于2024/5/9 11:56:49发布
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