印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;由于频率特性提高，减少了电路调试费用。MT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。建立了静电放电控制程序的联合标准。包含ESD控制程序、构建、实现和维护所需的设计。为处理和保护敏感的ESD时期提供指导。
对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。
SMT贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够优点:大批量生产、生产效率好。焊膏是由设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。
以上信息由专业从事SMT贴片加工组装的华博科技于2024/4/27 10:07:42发布
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