电子线路板SMT\Bonding\后焊的加工工价标准：
1、COB 以线数算。（少于15线的，0.15元/PCS；超过15线以上的，以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价）
2、SMT 以单个Chip元件为单元计费，价格在0.015元-0.022元之间。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。要看板子好不好做，难做的板子，价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算，一般将IC、接插件四只引脚算一个点，一个点就是一个元件（容阻元件CHIP）
3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大，具体要看你跟客人协商，按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材（锡棒、助焊剂）等付出，除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。
现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在DIP上赚的钱很难了。
2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气
隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
以上信息由专业从事COB加工设计的恒域新和于2024/5/8 6:43:01发布
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