单面焊双面成型底层焊接操作要点：
① 焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。
② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。
③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，
其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。
此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。
常规缺陷及防止:
1. 气孔、均为N2气孔，密集型，产生主要原因：
① 体流量过小。②气体纯度不够。③穿堂风过大。
2．未焊透，根部有局部或连续出现。
①坡口根部间隙过小。②不用圆钢粒点焊。③操作要点未掌握。④焊接规范不对。
3．飞溅过多，飞溅粒粒大而且多。
①焊接电流为电弧电压束相不配。②焊机接法极性不对。
③弧电压过高。④焊丝伸出长度过大。
4．背面成型不好。
①坡口根部间隙大小不均。②操作要点未掌握。③燃弧点处理不好。
5．焊穿，背面无法成型。
①电流过大。②燃弧点不对。③焊速过慢。
6．焊瘤个别高凸现象。
①电流过大。②焊速快慢不均。③根部间隙过大。
7．背面成型焊缝不好。背面凹凸不平严重。
①电流过大。②未掌握操作要点。③焊速行走不均匀
焊缝内部质量。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、X 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，满足生产范要求。
外观质量。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，所以焊缝外观质量的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
以上信息由专业从事耐磨氧化铝陶瓷衬片的吉联焊接衬垫于2024/5/14 10:56:17发布
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